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美國BANNER邦納光纖放大器伊里德

簡要描述:美國BANNER邦納高速光纖放大器*:
邦納光纖放大器,DF-G2光纖放大器擁有業(yè)界的快速響應速度,可以實現(xiàn)10微秒的響應時間以及5微秒的重復精度。

  • 產(chǎn)品型號:DF-G2
  • 廠商性質(zhì):經(jīng)銷商
  • 更新時間:2023-12-11
  • 訪  問  量:807
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美國BANNER邦納高速光纖放大器*

DF-G2邦納光纖放大器擁有業(yè)界的快速響應速度,可以實現(xiàn)10微秒的響應時間以及5微秒的重復精度。

  • 帶IO-Link的型號在主站設備和傳感器之間采用點到點的通信連接,便于遠程監(jiān)控、示教和配置
  • 響應速度為10μs、15μs、50μs、250μs、500μs和1000μs
  • 雙數(shù)顯,同時顯示實時信號值和閾值
  • 簡單的用戶界面,傳感器易于安裝,可通過數(shù)顯和開關/按鍵或遠程輸入示教線進行編程
  • 通過示教(TEACH)和設置(SET)可設置*的過量增益和閾值,滿足絕大多數(shù)應用要求,尤其適用于快速響應或者低對比應用場合
  • 熱穩(wěn)定性好,縮短了啟動時間,在操作過程中保持信號穩(wěn)定性
  • 經(jīng)濟顯示模式可將放大器功耗降低25%
  • 串擾抑制算法允許兩個傳感器近距離安裝和工作

美國BANNER邦納高速光纖放大器*使用DF-G2檢測晶圓的中心

挑戰(zhàn)

檢測晶圓片位置在半導體行業(yè)中至關重要,因為晶圓價值高達10萬美元,而相關機器的成本也高達數(shù)百萬美元。確保晶圓片放置正確可防止損壞價格高昂的晶圓和設備。通過檢測晶圓片的中心,操作員可以確保在將晶圓片放入室內(nèi)時,將晶圓片正確放置在機械臂上。

解決方案

通過將邦納DF-G2與四套對射式PLIS-1光纖配合使用,操作員可確保晶圓片位于機械臂的末端執(zhí)行器上,以便在將其傳遞到真空室內(nèi)時不會出現(xiàn)損壞。當機械臂將晶圓片移入真空室內(nèi)時,光纖束會發(fā)生中斷,系統(tǒng)將采用一定的算法,根據(jù)光纖感應光束的中斷時間來計算確切的晶圓位置。

邦納光纖放大器DF-G2響應快速,可快速測量和檢測晶圓的中心。如果晶圓片偏離中心,機械臂就能有時間將晶圓片調(diào)整到正確位置,從而防止損壞晶片和設備。

對射式PLIS-1光纖具有90?視角,而且其光束小,因此可用于精確測量晶圓片位置。這些光纖還適用于高溫環(huán)境,例如半導體制造的真空室區(qū)域。在空間有限的區(qū)域內(nèi),遠程放置的放大器以及光纖可帶來*的解決方案。

 

使用DF-G2進行藥片高速計數(shù)

應用:小藥片計數(shù)

挑戰(zhàn):藥片高速移動

解決方案:DF-G2小物體檢測光纖放大器

收益:以極快的響應速度檢測極小的尺寸

在藥品包裝中,需要對藥片、膠囊和凝膠帽等產(chǎn)品準確計數(shù),確保每瓶中裝入適量藥片。

制藥和醫(yī)療行業(yè)使用分配機構來確保藥片彼此分開,不會并排或同時落入瓶中。所有這一切都以極快的速度完成,因此需要一種小物體高速計數(shù)傳感器,以確保準確分配藥片。

說明

邦納DF-G2小物體檢測光纖放大器是小物體檢測和計數(shù)應用的理想選擇。DF-G2放大器響應速度快,可以檢測極小的尺寸,例如3毫米的藥片或藥丸。當藥片落入瓶中,它便會觸發(fā)DF-G2光纖放大器的輸出,由此保持藥片計數(shù)。

即使在布滿灰塵的環(huán)境中,由于其自動補償功能,DF-G2也能保持準確的計數(shù)。放大器可以更快的響應速度檢測快速運動的物體,且有累加器功能可選。累加器可以設置為1至1000,并且可以設置為一達到計數(shù)總數(shù)后就復位。 

邦納DF-G2小物體檢測光纖放大器通過搖臂開關提供各種專家式示教和手動調(diào)整靈敏度。其界面簡單易用,可一鍵操作實現(xiàn)簡單的示教和設置。

使用對射光纖檢測斷線[成功案例]

客戶要求:檢測操作/組裝過程中極細的焊線是否斷裂

解決方案:DF-G2光纖放大器

為何選擇邦納?響應速度快—— 響應時間為10微妙,可識別穿過光束的極細的斷線

緊湊——光滑的10mm寬外殼,安裝在35mm DIN導軌上,適合小區(qū)域

為客戶帶來的好處

始終如一的質(zhì)量控制——準確檢測焊線的斷裂,確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品,減少產(chǎn)品報廢量以及費用高昂的停機時間

背景

隨著電子芯片的尺寸不斷減小,組裝芯片所需的元件也必須相應減小尺寸。半導體產(chǎn)品需要在潔凈室內(nèi)制造,因為任何顆?;蚧覊m,無論有多么小,都會對電子設備的性能產(chǎn)生不利影響。為提高生產(chǎn)率,會在無顆粒環(huán)境中使用焊線機等半導體機器。

挑戰(zhàn)

半導體組裝中使用極細的導線來連接各種元件。由于焊線是穿插在模具上的,因此很容易斷裂。這些產(chǎn)品將無法按預期工作,必須報廢。重新穿插焊線會造成計劃外停機,再加上高報廢率,這樣會降低產(chǎn)出和推高成本。檢測到接合線斷裂時,制造商可以停止組裝,糾正問題,盡量減少受影響的元件數(shù)。 

解決方案

為幫助正確、快速地識別斷裂,在焊線下方安裝了一對對射光纖。當斷裂的焊線穿過光束時,可調(diào)式單穩(wěn)輸出脈沖有效,并發(fā)出警報信號,以便操作員重新連接焊線。如果傳感器速度不夠快,則不能識別出斷裂。

緊湊型DF-G2光纖放大器提供同類*的響應速度,是這項應用的理想解決方案。 它的響應時間為10微妙,能夠快速、*地檢測出焊線斷裂,而10mm寬的外殼在安裝過程中更加通用,特別是在狹窄或密閉的空間。另外,為此應用選擇DF-G2,不需要對焊線進行*定位的需求。

結(jié)論

半導體和電子設備采用小到令人難以置信的元件進行設計,隨著器件越來越小,用于組裝這些器件的元件也變得越來越小,這使得要進行可靠的檢測變得難上加難難。DF-G2具有同類*的響應時間和緊湊的10 mm外殼,能夠檢測出細微的運動,在半導體行業(yè)的使用效果*。

詳情點擊:美國BANNER邦納光纖放大器伊里德

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